HEIMANN真空(kong)(kong)傳感(gan)器(qi)(qi)HVS系列包含采用(yong)硅微加工技(ji)術(shu)的(de)新(xin)型創新(xin)傳感(gan)器(qi)(qi)芯片。硅批(pi)處理技(ji)術(shu)可(ke)實現小型化和(he)低(di)成本大批(pi)量生產。特(te)殊(shu)要求可(ke)以(yi)從1E-5mbar到1E-2mbar的(de)標準測量范圍擴展到1E-1mbar。Heimann真空(kong)(kong)傳感(gan)器(qi)(qi)HVS是微型皮拉(la)尼(Pirani)型傳感(gan)器(qi)(qi),基于(yu)薄微機械膜上的(de)加熱電阻器(qi)(qi)結構(gou),傳感(gan)器(qi)(qi)采用(yong)小巧(qiao)耐用(yong)的(de)TO型金屬(shu)外殼。
參數 |
HVS Vac03g |
HVS Vac03k |
HVS Vac04 |
單位 |
外殼 |
TO8 |
TO39 |
TO39(單個) TO8(雙) |
|
芯片尺寸 |
5.2x5.2 |
4.0x4.0 |
1.2x1.2 |
mm2 |
傳(chuan)感(gan)器電阻(zu)RP(典(dian)型值) |
8.5 |
8.5 |
1 |
kOhm |
片上參(can)考電阻RK(典型值) |
8.5 |
8.5 |
1 |
kOhm |
電源(yuan)電壓U0 (max.)
|
3.5
|
3.2
|
4(1..1000 mbar) 2(p <1 mbar) |
volt |
工作溫度 |
-20..120 |
°C |
||
儲存溫度 |
-40..120 |
°C |