UVtransfer 是一種用(yong)于 MicroLED 激(ji)光移除 (LLO)、激(ji)光誘(you)導正向轉移 (LIFT) 和修復/修整加工(gong)的激(ji)光系統。三合(he)一系統專(zhuan)為研發和試驗(yan)加工(gong)而設計。該系統建立在高精度花崗巖運動(dong)模塊上，由直(zhi)接紫外 248 納米高能(neng)激(ji)光器(qi)驅動(dong)。該系統提供一體化(hua)解決方案，包括開(kai)箱即用(yong)和易于操(cao)作的專(zhuan)用(yong)流程。它配備了功(gong)能(neng)強大的操(cao)作軟件，可進行快速(su)設置。

3 合 1 系統為 MicroLED 顯示屏(ping)制造提供相關(guan)激光工藝

掩膜成像系統可實(shi)現高光學分辨率，適(shi)用于小芯(xin)片尺寸

采用可靠(kao)的直接紫外準分子激(ji)光(guang)器(qi)

1 級激光(guang)器外殼(ke)符合人體工程學(xue)標準(zhun)

與新(xin)型材料和尺寸(cun)兼(jian)容

易于使用且直(zhi)觀的軟件

自動對準基底

自動改變磁場尺寸，從 8 x 1 mm² 到 16 x 2 mm²（可選）

花崗(gang)巖底座上(shang)的(de)軸模塊；基板/晶圓 x-y 平(ping)(ping)臺，施子晶圓 x-y 平(ping)(ping)臺；掩膜 x-y-φ 平(ping)(ping)臺；工具控制軟件(jian)；自動晶圓和基板對齊

產地：美國

外(wai)殼：集成激光、光學(xue)、掩(yan)膜成像、平(ping)臺和(he)視覺功(gong)能

尺寸（寬x長x高）：約 1.365 x 4.05 x 2.05 m³

激光：Coherent紫外線(xian) 248 nm 激光系統

激光提升-關閉

材料：帶 MicroLED 的藍寶石 EPI 硅片(pian)（氮(dan)化鎵）（可根(gen)據要求提供(gong) DSP、PSS-BSP）

尺寸：4 至(zhi) 6" 圓形晶片

處理系統：用(yong)真空吸(xi)盤固定，覆(fu)蓋(gai) 4或 6" 晶(jing)圓(yuan)

 x-y 平臺：覆蓋整個晶(jing)片區域

 x-y 平臺精(jing)度：± 2.5 µm

 x-y 平臺重復(fu)性(xing)（雙向）：± 0.5 µm

 x-y 平臺(tai)速度：≤ 50 mm/s

晶圓裝(zhuang)載：手動(dong)，預(yu)對(dui)準

微(wei)型 LED：尺寸小至 5 μm

晶圓上的光場尺寸：8 x 1 mm²

基片上的能量密度：高達 1200 mJ/cm²

材料：石(shi)英或藍(lan)寶石(shi)晶片(pian)

尺寸：4 到 6" 圓形(xing)(xing)或(huo)方形(xing)(xing)晶(jing)片

處理系統：真(zhen)空固定(ding)，覆(fu)蓋 4 或(huo) 6" 晶(jing)圓的有效區域

 x-y 平(ping)臺(tai)：覆(fu)蓋晶(jing)片的有(you)效區域

 x-y 平臺(tai)精度(du)：± 2.5 µm

 x-y 平臺重復性（雙向）：± 0.5 µm

 x-y 平臺(tai)速度：≤ 50 mm/s

晶(jing)圓裝載：手動，預對準(zhun)

微型 LED：尺寸小至 5 μm，街(jie)道寬度小至 5 μm

晶片上的光場尺寸：8 x 1 mm²；（可選 16 x 2 mm²）

基片上的能量密度：高達 1200 mJ/cm²（可選 300，16 x 2 mm²）

基(ji)底材料(liao)：技術玻璃、背板

尺寸：370 x 470 mm²（GEN 2 基(ji)板）

處理系統：真空吸盤

 x-y 平臺(tai)：覆(fu)蓋(gai)整個基(ji)板區域(yu)

 x-y 平臺精(jing)度：± 2.5 µm

 x-y 平臺重復性（雙向(xiang)）：± 0.5 µm

 x-y 平臺速度：≤ 50 mm/s

基板與臨時載體之(zhi)間的(de)距離控制：可(ke)通過機器 SW 調節(jie)可(ke)變距離

激光防護等級（根據 EN60825-1:2015）：激光防護等級 1

UVtransfer 3 合(he) 1 MicroLED 處理、激光(guang)剝離 (LLO)、轉印 (LIFT)、修(xiu)復(fu)/修(xiu)邊