EBG 電(dian)阻器(qi)的 HPP 系(xi)列額定功率(lv)為 150 W,安裝在散熱(re)器(qi)上。封裝高度的增加(jia)使電(dian)阻器(qi)非常適合(he)爬電(dian)距離必(bi)須滿(man)足(zu) VDE 0160 和(he) UL 94 V-0 標準(zhun)的應用。
電(dian)阻(zu)值:1 Ω ≤ 1 MΩ(特殊(shu)要求(qiu)的其他(ta)值)
電阻(zu)容差:±1 % 至 ±10 %
溫度系(xi)數(shu):±250 ppm/°C(在(zai) +85°C 參考至 + 25°C 時)
根據對有限歐姆值的特(te)殊要(yao)求降(jiang)低 TCR
額定功率:在 85°C 底殼(ke)溫(wen)度下,高達 150 W
工(gong)作電(dian)壓(ya):max. 500 V(根據特(te)殊要求可達 1,000 V DC = “S”-版本)
耐電壓:5,000 V DC, 3,000 V AC
絕緣電阻(zu):> 10 GΩ,1,000 V DC
R1 和 R2 之(zhi)間(jian)的絕(jue)緣(yuan)電壓:500 V DC(特殊要(yao)求為 1,000 V DC)
比較漏電起痕指數(shu) (CTI) :標(biao)準 > 200 V(> 500 V 特(te)殊要(yao)求 = “H”-版(ban)本)
冷卻板耐熱性:Rth < 0.47 K/W
電容/質量(liang):45 pF(典(dian)型值),測量(liang)頻率 10 kHz
工作溫度(du)范圍: -55°C 至 +155°C
安裝 - 底板扭(niu)矩(靜態):1.3 Nm 至(zhi) 1.5 Nm M5 螺(luo)釘(ding)
重量:~38 克
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