MetaPULSE 系列是金(jin)屬薄膜(mo)厚度(du)測(ce)量的(de)(de)行業標準。MetaPULSE G 系統可在(zai)(zai)所(suo)有(you)金(jin)屬薄膜(mo)上提供良好的(de)(de)性能，并針對在(zai)(zai)邏輯、內(nei)存和(he) 3D 封裝工藝(yi)中(zhong)至關(guan)重要的(de)(de)薄單(dan)層(ceng)(ceng)和(he)多層(ceng)(ceng)應用(yong)進行了優化(hua)。Onto Innovation 的(de)(de)PULSE技術提供了一(yi)種(zhong)非接觸式、非破壞性技術，可測(ce)量產品晶圓上多層(ceng)(ceng)金(jin)屬薄膜(mo)疊層(ceng)(ceng)中(zhong)每(mei)一(yi)層(ceng)(ceng)的(de)(de)厚度(du)，而不(bu)(bu)會受到底層(ceng)(ceng)或層(ceng)(ceng)級的(de)(de)干擾。與光學(xue)和(he) X 射線技術不(bu)(bu)同，PULSE 技術使用(yong)時間(jian)分辨聲學(xue)信號測(ce)量薄膜(mo)厚度(du)，該聲學(xue)信號可用(yong)于有(you)源(yuan)芯片，無需特殊(shu)的(de)(de)計量測(ce)試場(chang)所(suo)。

• 使用飛秒超快激光進行在線光聲測量
• 小光斑尺寸 (8x10µm) 可在 15µm 的場地尺寸內進行測量
• 超越節點要求的內在工具對工具匹配
• EASy 建模算法
• 用于維護車隊控制的配方管理器
• 偏移檢測

• 高達 60wph 的高吞吐量
• 金屬薄膜的典型厚度為 50Å 至 8µm，可選擇延伸至 12um
• 能夠處理 150、200、300 和 450 毫米晶圓的自動化選項