獨特的(de)(de) 2D 成像技術(shu)為亞微米缺陷提(ti)供快(kuai)速(su)、可(ke)靠的(de)(de)檢測,以滿足當今的(de)(de)研發(fa)需求(qiu)和(he)(he)未來(lai)的(de)(de)生產需求(qiu)。Onto Innovation 的(de)(de)Truebump技術(shu)結合(he)了(le)多種 3D 計量技術(shu),可(ke)提(ti)供準(zhun)確的(de)(de)凸塊高度(du)計量和(he)(he)共面性(xing)。這項新技術(shu)是 Onto Innovation 產品的(de)(de)基礎,旨(zhi)在提(ti)供快(kuai)速(su)吞吐量、提(ti)高明場(chang)和(he)(he)暗場(chang)靈敏度(du),并(bing)解決與大包裝檢測相關的(de)(de)現場(chang)挑(tiao)戰。Dragonfly G3 系統提(ti)供 用(yong)于非視(shi)覺殘留物檢測的(de)(de)Clearfind技術(shu)。對于 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 等市場(chang),Dragonfly 系統將斜角照明與復雜(za)的(de)(de)圖像處理和(he)(he)機器學習算法相結合(he),以檢測有源像素傳感器區域中的(de)(de)低對比度(du)缺陷。