Powerex 自制器件的(de) Powerex IGBT/HVIGBT 系列采(cai)用(yong) CSTBT（載流子存儲溝槽柵(zha)雙(shuang)極晶體(ti)管(guan)）技術，支持工業應用(yong)所需的(de)降(jiang)低(di)功率損耗和小型(xing)化(hua)。Powerex HVIGBT 和 HV 二極管(guan)具(ju)有高度絕緣的(de)外(wai)殼，通過更大的(de)爬電距(ju)離和沖擊間隙距(ju)離為許多要(yao)求苛刻(ke)的(de)應用(yong)（如(ru)中壓(ya)驅動器和輔助牽引應用(yong)）提供增強的(de)保護。

• -40 至 150°C 溫度范圍
• 100% 動態測試
• 100% 局部放電測試
• Mitsubishi R 系列芯片技術
• 低熱阻抗的氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板
• 將電流范圍擴大到Mitsubishi HVIGBT 功率模塊的互補產品陣容
• 銅基板
• 爬電距離和電氣間隙符合 IEC 60077-1
• 堅固的 SWSOA 和 RRSOA

高壓電源

中壓驅動器

電機驅動

牽引力