物(wu)聯網(wang)(wang)邊緣(yuan)對性(xing)能(neng)的需求是無限的。我們在新一代 CPU 和 GPU 中有了明顯的性(xing)能(neng)提(ti)升，但強大的功率也(ye)帶來(lai)了更大的功耗(hao)。然而，COMPULAB的工程師能(neng)夠(gou)將 Airtop3 的自然氣流(liu)冷卻的熱余量提(ti)高(gao) 30% 以(yi)上，因此無需滿(man)足于(yu)低功耗(hao)芯片。這使 Airtop3 成為具有更高(gao)性(xing)能(neng)的小型無風扇物(wu)聯網(wang)(wang)邊緣(yuan)服務器。

• RAM 容量為128 GB DDR4-2666。標準存儲由 6 個設備組成 - 兩個 NVMe SSD - 每個max. 2 TB 和四個支持 RAID 的 2.5 英寸 SATA 3 HDD/SSD。標準網絡包括兩個 GbE 端口并支持 Wi-Fi 802.11ac 和 4G 調制解調器。
• 顯卡的四個顯示器可以與集成顯卡協同工作，總共有七個 4K 顯示器。
• 標準的兩個 NVMe 卡和四個5 英寸 SATA SSD/HDD 支持高達 20 GB 的 RST 或軟件 RAID，并在專用散熱區中被動冷卻。
• 使用安裝在 PEG 插槽中的 Airtop3 的 NVM3 卡可以增強存儲。 NVM3 支持額外的三個 NVMe 卡，NF1 30110 外形尺寸。 NVM3 可實現超過 9500 MBps 的數據速率，并將存儲容量增加到超過 60 TB。
• 雙千兆以太網（Intel i210 + Intel i219）和可選的 WiFi 802.11ac + 4G/LTE 調制解調器作為標準配置提供。對于更高的帶寬，可以在 PEG 插槽中安裝雙 10 GbE 卡。
• Airtop3 冷卻基于 Compulab 的 Natural Airflow 技術，通過 3 個主要熱源（CPU、GPU 和存儲設備）的廢熱來刺激氣流而無需移動部件，每個熱源都有一個專用的熱區。由于 Airtop3 是無風扇的，因此消除了產品的老化，這允許 5 年的無條件保修。
• 5 升的外殼采用全鋁壓鑄件和擠壓件制成，經過加工，可實現無縫貼合、抗沖擊和抗振動。
• Airtop3 支持 Compulab FACE 模塊（功能和連接擴展模塊），可實現各種特定于應用程序的網絡和 I/O 功能。
• 專為 Airtop3 設計的全新 FACE 模塊 – FM-AT3 增加了 2 個 USB 3.1 gen 2（一個 USB type-C）+ 1 個 USB 3.1 gen 1、前置音頻插孔、帶 SIM 卡的 mini-PCIe 插槽、micro-SD 和診斷 LED用于排除 RAM、BIOS 和顯示問題。