HIS系列(lie)器件(jian)包括(kuo)一(yi)個熱電(dian)堆(dui)傳感(gan)器芯片(pian)（可(ke)選 TP1、TP1c、TP2、TP3）和一(yi)個模擬處理電(dian)路，采用(yong) 4 針 TO-39 金屬外(wai)殼。傳感(gan)器在模擬輸出上(shang)提(ti)供(gong)(gong)高精度放大 熱電(dian)堆(dui)電(dian)壓，增(zeng)益預設為 4300 或 2150，集成溫(wen)度參(can)考，靈敏度通(tong)常為 15.5 mV/°C。對(dui)于(yu)氣體(ti)檢測，傳感(gan)器可(ke)配備窄帶(dai)濾(lv)(lv)光片(pian)，提(ti)供(gong)(gong)氣體(ti)特定中心波(bo)長 (CWL) 和窄半(ban)功率帶(dai)寬(kuan) (HPBW)。對(dui)于(yu)溫(wen)度測量，我們提(ti)供(gong)(gong)標準(zhun)濾(lv)(lv)波(bo)器 F5.5 和 F8-14（大氣窗(chuang)口）。

• 帶模擬輸出的集成 ASIC
• 集成線性溫度參考
• 標準 TO-39 封裝
• 提供四種不同的熱電堆傳感器芯片尺寸
• 大量過濾器選項
• 大工作范圍 -20°C 至 120°C