HCM C系列(lie)包括一(yi)個(ge)(ge)針對氣(qi)體分(fen)析進行了優化的表(biao)面貼(tie)裝熱(re)電(dian)堆模塊。它采用無鉛陶瓷封裝，占位(wei)面積僅為 3.8x3.8mm²，厚度(du)僅為 1.45mm。 該(gai)模塊帶有(you)一(yi)個(ge)(ge)熱(re)電(dian)堆芯片(pian)和(he)一(yi)個(ge)(ge)用于高(gao)精度(du)放大的集成 ASIC，可選擇 4300 或 2150。調節后的熱(re)電(dian)堆傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)電(dian)壓和(he)片(pian)上線性溫度(du)參考(kao)電(dian)壓在(zai)模擬(ni)輸出(chu)引腳上提供(gong)。根據目標應用，該(gai)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)可配備(bei)多種濾波(bo)器(qi)。該(gai)模塊具有(you)從 2.7 V 至 5 V 和(he) -40°C 至 120°C 的寬(kuan)工(gong)作范圍。

• 小型無引線 SMD 封裝
• 帶模擬輸出的集成 ASIC
• 集成線性溫度參考
• 大量濾光片選項
• 大工作范圍 -20°C 至 120°C
• 氣體濃度測量的理想選擇