RFMi的SAW(聲表(biao)面波)技術在(zai)(zai)追求(qiu)小(xiao)(xiao)型化設(she)計、高性(xing)能、高可(ke)(ke)靠性(xing)、經濟與效率(lv)以及快速市場投放方面,始終處于行業的不可(ke)(ke)或缺地位。我們精心設(she)計的SAW器(qi)件(jian)(jian)普遍采用(yong)先進的(表(biao)面貼裝技術)SMT封裝,不僅滿足了現代電子(zi)系(xi)統對小(xiao)(xiao)型化和集成(cheng)化的高要求(qiu),還確保了器(qi)件(jian)(jian)在(zai)(zai)生(sheng)產、運輸和使用(yong)過(guo)程(cheng)中的穩定性(xing)和耐(nai)久性(xing)。
產地:美國
輸(shu)入功率(lv)水平:+15 dBm
直流電壓:±5 V
部件狀態:有源
頻(pin)率 - 中心:866.1MHz
帶寬(kuan):31MHz, 40MHz
插入損耗:3dB
額(e)定(ding)值:AEC-Q200
應用:通用
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼(ke):8-SMD,無引線
高度(max):0.055" (1.40mm)
尺(chi)寸:0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
工作(zuo)溫度(du)范圍:-40 至 +85 °C
卷帶(dai)包(bao)裝中的存儲溫度(du)范(fan)圍:-40 至 +85 °C