FormFactor 的(de)(de)自主(zhu)硅(gui)光(guang)(guang)子測(ce)(ce)量助手設定(ding)了(le)晶圓和(he)(he)芯片級(ji)硅(gui)光(guang)(guang)子探測(ce)(ce)的(de)(de)行(xing)業標準(zhun)。這種高度(du)靈(ling)活的(de)(de)解決方案提(ti)供了(le)多種測(ce)(ce)試技術，從單光(guang)(guang)纖(xian)到陣列，從垂直耦合(he)到邊緣耦合(he)。憑借用(yong)于校準(zhun)的(de)(de)全新革命性 OptoVue、智能機器(qi)視(shi)覺算法和(he)(he)適用(yong)于黑暗、屏蔽和(he)(he)無霜環境的(de)(de)SiPh TopHat，該系(xi)統可在多個溫度(du)下實(shi)現免提(ti)自主(zhu)校準(zhun)和(he)(he)重新校準(zhun)。這樣可以更快(kuai)地進行(xing)更準(zhun)確(que)的(de)(de)測(ce)(ce)量并(bing)降(jiang)低測(ce)(ce)試成(cheng)本。

使(shi)用(yong)單根光(guang)(guang)(guang)纖和(he)(he)光(guang)(guang)(guang)纖陣列作為探針將光(guang)(guang)(guang)耦合(he)進(jin)出晶圓(yuan)以進(jin)行(xing)表面和(he)(he)邊(bian)緣耦合(he)，這帶(dai)來了許多(duo)挑戰，FormFactor 通過其(qi)接觸智能技術進(jin)行(xing)管理。與電氣測試不同，光(guang)(guang)(guang)學測試使(shi)用(yong)的光(guang)(guang)(guang)纖和(he)(he)光(guang)(guang)(guang)纖陣列不接觸其(qi)相應的“焊盤(pan)”，即晶圓(yuan)表面和(he)(he)邊(bian)緣上的光(guang)(guang)(guang)柵耦合(he)器或(huo)小(xiao)平面。相反(fan)，光(guang)(guang)(guang)纖需要相對于耦合(he)器和(he)(he)小(xiao)平面進(jin)行(xing)鉸(jiao)接，以找到(dao)最大光(guang)(guang)(guang)功率傳(chuan)輸的位置。

通(tong)過(guo) FormFactor 工程師開發(fa)的(de)(de)自動化技術(shu)，設置(zhi)(zhi)光纖或陣列尖端相對于光柵和刻(ke)面(mian)的(de)(de)初(chu)始位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)，然(ran)后優化它們的(de)(de)位(wei)(wei)置(zhi)(zhi)。使用(yong)先進(jin)的(de)(de)圖像(xiang)處理(li)和專(zhuan)門開發(fa)的(de)(de)算法，Z 高度設置(zhi)(zhi)、光纖到(dao)小平面(mian)間隙以及探針臺定位(wei)(wei)解決方案(an)的(de)(de)一(yi)套自動校(xiao)準可用(yong)。

FormFactor 還實施了(le) Z 位(wei)移傳感技(ji)術(shu)，該技(ji)術(shu)可在裸(luo)(luo)片(pian)到裸(luo)(luo)片(pian)步進時(shi)實現(xian)纖維(wei)和(he)陣列的準確亞(ya)微(wei)米級放置(zhi)精度(du)。這(zhe)些自動(dong)(dong)化光(guang)學功能還可以(yi)與可編程直流和(he)射頻定位(wei)技(ji)術(shu)相結合，以(yi)創建自動(dong)(dong)化的光(guang)-光(guang)、光(guang)-電和(he)光(guang)-電-光(guang)測試(shi)平臺(tai)。

對于光(guang)學(xue)應用，Contact Intelligence 將(jiang)過去需要數(shu)天、數(shu)周或數(shu)月的時(shi)間縮短到(dao)幾分鐘，同時(shi)在動態工程環(huan)境和(he)穩定(ding)的可重(zhong)復生(sheng)產環(huan)境中提供靈活性。

自主硅光(guang)子測量(liang)助(zhu)手可(ke)用于(yu)以(yi)下 200 毫米和 300 毫米探針臺：CM300xi-SiPh 和 SUMMIT200。

視光

• 晶圓和芯片級光子學探測的技術進步
• 實時原位校準
• 單片測試
• 芯片級邊緣耦合
• 原位功率測量
• 校準技術
• 實現自主測量

水平芯片級邊緣耦合

• 測試結果的高準確度
• 低耦合損耗
• 由于自動光纖到面對準技術，可重復測量結果
• 使用防撞技術降低損壞光纖的風險
• 易于經驗不足的用戶使用
• 以接近應用的設備性能實現對真實世界條件的密切模擬

晶圓級邊緣耦合

• 新的硬件和軟件功能的創新組合，用于對齊和優化晶圓級溝槽中的光纖/陣列
• 以小溝槽尺寸更小化耦合損耗
• 即使對于經驗不足的用戶也能輕松設置
• 由于光纖到面間隙對準技術，可重復測量結果
• 使用防撞技術降低損壞光纖的風險

垂直聯軸器

• 垂直耦合到晶圓級光柵耦合器的行業標準
• 定位硬件針對探針臺進行了準確校準，并準備在幾分鐘內執行芯片到芯片的光學優化
• 樞軸點校準確定光纖/陣列尖端更小平移的點位
• Search First Light 功能可自動確定初始位置以進行優化
• 其他集成功能：入射角校準、光學旋轉掃描、光學掃描數據分析、光學跟蹤、對準光學探頭

散熱能力

• 黑暗、屏蔽和無霜
• -40°C 至 +125°C
• 可用的解決方案是在低溫下大限度地減少氣流對光纖/光纖陣列的影響，從而獲得穩定且可重復的測量結果
• ITO 涂層 TopHat 窗口，易于設置
• 在多個溫度下實現免提自主校準和重新校準

自動校準

• 一組開創性的自動化功能，可對探針臺的光學定位系統進行關鍵校準
• 逐步晶圓探測高度訓練
• CalVue 利用后視鏡技術在沒有外部光線的情況下查看光纖/陣列的所有方面，并實現實時原位自動校準
• 更多專屬校準功能：電機校準、z-位移校準、theta 校準、pzt 校準、平面度校準、自動樞軸點校準

經驗證的性能

• FormFactor 開發的自動化測試方法
• 通過測量耦合功率可重復性，展示針對探針臺校準的定位解決方案的全部性能
• 驗證 900 次測量中的耦合功率結果是否小于3 dB
• 在每次測量之間，移動所有溶液元件，包括晶片卡盤、六足平臺和壓電平臺
• 展示了 FormFactor 自主硅光子測量助手的集成性能和穩健性

FormFactor SiPh 工具

• 強大的 FormFactor 開發的軟件包
• 包括用于啟用和促進光學探測的大量工具集
• 通過將探針臺機器視覺功能與光學定位和測試設備集成，自動執行手動任務
• 功能：測量位置培訓、晶圓培訓、自動對準功能、校準晶圓驗證、光學對準驗證、子模具管理
• 用于捕獲、記錄和解釋數據的廣泛工具

FormFactor 光(guang)子控(kong)制器接(jie)口 (PCI)

• FormFactor 開發的圖形用戶界面，用于手動控制光學定位系統
• 還可用于設置掃描參數配置和執行初始光學對準功能
• 校準后，所有校準功能都將通過 SiPh-Tools 自動執行

可重構光纖臂

• 可在單光纖、光纖陣列和邊緣耦合支架之間進行配置
• 工程和體積環境的靈活性
• 更換光纖支架后，FormFactor 的自動校準程序將讓您在幾分鐘內恢復運行
• 定制設計的納米精度集成 Z 位移傳感器大限度地擴大了晶圓的可測試區域，并保證了準確和可重復的數據收集

CalVue

• Z 位移和光學定位的原位校準

PowerVue

• 高靈敏度光電二極管
• 功率測量高達 40 mW
• 啟用現場功率測量
• 單纖和光纖陣列測量面
• 測量并去除激光到光纖尖端的路徑損耗

ProbeVue

單光纖(xian)(xian)、光纖(xian)(xian)陣(zhen)列、DC 和 RF 探頭的向(xiang)上看探頭檢查功能

從角找到初始陣(zhen)列耦合偏(pian)移位置

DieVue

• 單片測試
• 高達 25 x 25 毫米的芯片
• 真空保護
• 可定制的模座

垂直和邊緣耦合

硅光子學