hpl 500 D-V帶(dai)式封(feng)口機是(shi)用(yong)熱(re)塑性聚合(he)物(wu)薄膜（無接(jie)觸壓(ya)力系(xi)統(tong)）以(yi)及可(ke)堆肥和(he)(he)生物(wu)可(ke)降(jiang)解材料（如OrganicXprotect）密(mi)封(feng)各種(zhong)工業產品的(de)(de)理想選(xuan)擇(ze)。hpl 500 D-V包(bao)裝(zhuang)可(ke)在(zai)運輸(shu)和(he)(he)儲存過程(cheng)中為包(bao)裝(zhuang)物(wu)品提供更大程(cheng)度的(de)(de)保護(hu)，并符合(he)嚴格的(de)(de)標準。hpl 500 D-V（V=驗證兼容過程(cheng)）監測(ce)溫度和(he)(he)速度（停留時間）的(de)(de)關鍵過程(cheng)參數。這(zhe)使得hpl 500 D-V的(de)(de)密(mi)封(feng)過程(cheng)具有可(ke)驗證性。它還具有RS 232接(jie)口，用(yong)于(yu)連接(jie)到(dao)外部文(wen)檔系(xi)統(tong)。

• 帶式封口機hpl 500 D-V具有作為雙向通信標準的接口，因此可以集成到現有的流程和批處理文檔基礎設施（DocLink）中。
• 即使對于大體積的儀器，hawo的密封裝置也能保證高工作效率和可重復的包裝。
• 具有調節和監測工藝參數的集成功能。

產地：德國

設(she)備(bei)類型：旋轉密封機

溫度控制：微處理器

密封速度：10米/分(fen)鐘（33英(ying)尺/分(fen)鐘）

焊接(jie)溫度：max.220℃（428℉）

溫度調節公(gong)差：± 2%

密封(feng)距離邊(bian)緣：0-35毫米（0-14英(ying)寸）

焊(han)縫寬度：6 mm (0.24 in.)（更(geng)寬尺寸按(an)要(yao)求提(ti)供）

薄膜(mo)厚度：約2x0,05-2x0.4 mm（2x0.002-2x0.016 in.）

工藝參數監測：hpl 500 D-V

hawo htr 780過程控(kong)制器：hpl 500 D-V

RS 232接(jie)口：hpl 500 D-V（USB和(he)Ehemet olina）

電源(yuan)連(lian)接：230 V，50/60 Hz | 115 V，50/60%Hz

功率：390W

尺寸（wxdxh）：550 x 250 x 150 mm (21.7 x9.8x5.9in.)

重量：約14公(gong)斤（0.90 lb.）

所有(you)行業(ye)(ye)的(de)備(bei)件包裝(zhuang)、工業(ye)(ye)產品(pin)、辦公用品(pin)、食品(pin)的(de)運輸包裝(zhuang)、實(shi)驗(yan)室產品(pin)、批發或零售部門的(de)商(shang)業(ye)(ye)產品(pin)以及動物營養。