該產品是通過在(zai)層(ceng)壓(ya)織物或(huo)氟塑料薄膜的(de)一側或(huo)兩側熔融(rong)電解銅(tong)箔(bo)的(de)方法制(zhi)成的(de)。它們(men)被(bei)用(yong)(yong)作印刷電路板的(de)基板,特別是用(yong)(yong)于(yu)(yu)高頻帶,也用(yong)(yong)于(yu)(yu)其他應用(yong)(yong)。您(nin)可以根據所需的(de)特性從各(ge)種類(lei)型(xing)中(zhong)進行選擇。
CGS-500系列是(shi)一(yi)種使用(yong)氟樹脂浸漬玻璃(li)布和氟樹脂片的覆銅層壓板。與CGP-500系列相比,該(gai)產(chan)品(pin)具有改進的介電常數和介電正切。
產地:日本
相(xiang)對介電常(chang)數:2.15
介質切線:0.0010
體積電阻率:1015Ω.cm
表面電阻率:1014Ω
絕緣電阻:1013Ω
彎曲強度:50 N/mm
吸水率:0.01 %
線性膨脹系數
X軸:40
Y軸:38ppm/℃,217ppm/℃
比重:2.2
剝離強度:1.0
易燃性:不可燃
耐化學性:好