1989年(nian),由于(yu)使用了我(wo)們的超(chao)35°刀具,大大減少了壓縮,使截(jie)面表面更(geng)光滑,并(bing)改善了結構保存(J.C.Jésior,掃描顯微鏡(jing)補(bu)充(chong)3,pp.17-1531998)。
與(yu)此同時,大量研(yan)究人員已經認識(shi)到35°刀的優勢,特別是用(yong)于切割各種生物標(biao)本、非(fei)均質標(biao)本、非(fei)脫(tuo)鈣骨(gu)、牙科材料等(deng)。
超(chao)35°刀具非常(chang)適合切割相對(dui)較(jiao)軟(ruan)的材料研(yan)究樣品,包括金屬和聚合物(wu),以及(ji)混合樣品,如填充(chong)納米顆(ke)粒(li)的聚合物(wu),脆性材料,如催化劑、晶體(ti)、半導體(ti)等(deng)。
超35°刀已(yi)證明(ming)其作為生(sheng)物和材料研究中(zhong)大多(duo)數應用(yong)的標準(zhun)刀具的實用(yong)性。
超半刀(dao)用于(yu)交替(ti)切(qie)片(pian)超薄/半薄切(qie)片(pian),用于(yu)相當厚的切(qie)片(pian)(例(li)如200-300nm 3D重建等)。