作為(wei)ESI的(de)(de)(de)柔性(xing)PCB處理系統系列的(de)(de)(de)一部分，CapStone利用ESI的(de)(de)(de)新激(ji)光(guang)技術、注量控制和(he)光(guang)束定(ding)位。這種組合提供了更快的(de)(de)(de)盲孔加工時間，并使FPC處理器能夠以更小的(de)(de)(de)工藝開發和(he)更大的(de)(de)(de)正常運行(xing)時間，以高產量和(he)高生產率處理更廣泛的(de)(de)(de)材料。

DynaClean（動態清潔(jie)(jie)）由于引入了ESI的(de)(de)新DynaClean，CapStone的(de)(de)盲孔處(chu)理(li)速度提高(gao)。使(shi)用(yong)esiLens的(de)(de)功(gong)能(neng)技術在一次(ci)(ci)通(tong)過中，DynaClean處(chu)理(li)之前需要多次(ci)(ci)通(tong)過的(de)(de)銅開口和(he)電(dian)介質清潔(jie)(jie)步驟(zou)。這消除了低效(xiao)的(de)(de)特(te)征到特(te)征移動時(shi)間(jian)，并實現了比5335和(he)其他(ta)UV激(ji)光系統更(geng)快(kuai)的(de)(de)吞吐量，同時(shi)提供(gong)了相同質量的(de)(de)通(tong)孔形(xing)成。

AcceleDrill（加速鉆(zhan)） 基于5335的(de)(de)第三(san)動態, ESI新發展的(de)(de)波束定位技術通(tong)過鉆(zhan)井過程速度大(da)限度地(di)減少了超過10m/s的(de)(de)熱效應(ying)。

• 將處理時間縮短2倍以上。
• 盡量減少熱影響區。
• 提高產量。
• 降低每塊面板的加工成本。

激光：esiFlex高PRF nsec UV

材料處理：

真(zhen)空(kong)卡(ka)盤(pan)-533mm x 635mm（精度±;15um）

用于web和面板處理程(cheng)序集成(cheng)的電(dian)氣和軟件接(jie)口

材料：

聚酰亞胺

液晶聚合(he)物（LCP）

無粘性覆銅聚酰亞胺層壓板

帶粘合劑的(de)覆銅(tong)聚酰亞胺(an)層壓板(ban)

玻璃增強層壓(ya)板（例如(ru)FR-4、BT、RT Duroid）

Coverlay（聚酰亞胺+粘合劑）

鉆孔盲板（BHV）

通孔鉆進（THV）

路由

圖案裝飾

刮擦

Coverlay布線