Allegro XPTM提供MLCC制造商(shang)所(suo)需的精度水平,這些制造商(shang)生(sheng)產更大(da)、更高電壓的芯(xin)片,用于(yu)汽車、物聯(lian)網、手(shou)持設(she)備(bei)和商(shang)用通信設(she)備(bei)等行業。
Allegro XP采用ESI創造的技術(shu),以(yi)高(gao)達每小時100萬件的速度可靠地對新一代高(gao)壓芯片進行(xing)高(gao)通(tong)量(liang)生產級電(dian)氣測(ce)試,這是業界高(gao)的測(ce)試吞吐量(liang)。
我們(men)的(de)低沖(chong)擊旋轉切(qie)屑處理(li)技術在保持吞(tun)吐(tu)量的(de)同(tong)時(shi),大限(xian)度地(di)(di)減少(shao)了(le)與測(ce)(ce)試相關的(de)切(qie)屑損壞。脈沖(chong)驅動觸點可大限(xian)度地(di)(di)減少(shao)終端標記并保持觸點完整性。Allegro XP還可容納多(duo)達(da)25個測(ce)(ce)試站同(tong)時(shi)執行多(duo)個測(ce)(ce)試,配置(zhi)簡單(dan),可快速切(qie)換(huan)到各(ge)種生產運行測(ce)(ce)試設置(zhi)。ESI Allegro系列的(de)新添加提供(gong)了(le)MLCC制造(zao)商(shang)在全電容范圍內測(ce)(ce)試各(ge)種芯片尺寸所需的(de)靈活性和可靠性。Allegro XP具(ju)有低的(de)擁(yong)有成本、一貫的(de)高(gao)吞(tun)吐(tu)量和更(geng)高(gao)的(de)測(ce)(ce)試產量。
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