在(zai)半導體制(zhi)造中，光刻(ke)機負責將電(dian)路圖案刻(ke)在(zai)晶(jing)圓上，而晶(jing)圓在(zai)工序(xu)中傳輸時，精準定位與精確計數(shu)是流程的(de)關鍵。研發手(shou)動光刻(ke)機時，廠商面臨多(duo)重挑戰，晶(jing)圓存(cun)于傳輸盒(he)需(xu)逐層拾取(qu)，要確保(bao)每(mei)層單張避免疊加。設(she)(she)備底(di)部安(an)裝空(kong)間狹小(xiao)，底(di)層晶(jing)圓距傳感器(qi)僅約 20 毫米(mi)，常規傳感器(qi)因盲區(qu)無法(fa)檢(jian)測(ce)。同時，還(huan)需(xu)在(zai)保(bao)證檢(jian)測(ce)精度與成本的(de)同時，實現(xian)數(shu)據實時采集和設(she)(she)備預防性維護，以保(bao)障光刻(ke)機穩定高效運(yun)行。

堡盟U300：小身材大能量的破局之道

堡盟U300超聲(sheng)波傳感器被安裝于晶圓蛋糕盒(he)底部，通過聲(sheng)錐自下而上掃描每層(ceng)晶圓，實現兩(liang)大關(guan)鍵功能：

距離檢(jian)測(ce)定位：精準測(ce)量晶(jing)圓(yuan)位置，確保拾(shi)取路徑準確；

計數管理：通(tong)過(guo)層(ceng)數信號反饋(kui)，避免多片(pian)拾取或漏檢。

優勢一：緊湊設計+超短盲區，狹小空間的“量身定制”

一體式緊(jin)湊(cou)外(wai)殼，盲區僅 15mm(市場(chang)(chang)同類產(chan)品難以達到)，完美適(shi)配(pei) 20mm 近距檢測場(chang)(chang)景(jing)；

底(di)部安裝(zhuang)不占用額外空間，契合(he)手動(dong)光刻機的結構限制(zhi)。

優勢二：靈活可調+經濟高效，性價比拉滿

感應(ying)距離15-500mm可調，適(shi)配(pei)不同規格晶圓蛋糕盒(he)；

0-10V模(mo)擬量輸出，兼(jian)具經濟型價格與(yu)穩(wen)定性能，適配(pei)研(yan)發及小批量生產(chan)需求。

優勢三：數字化接口+智能維護，未來工廠的 “提前布局”

集(ji)成IO-LINK接(jie)口，實時采集(ji)過程數據與診(zhen)斷信息；

搭配堡盟(meng)免費BSS軟件(jian)，實現(xian)預(yu)防性維護，降(jiang)低(di)停機(ji)風(feng)險。

3U300亮點解析

U300超聲波(bo)傳感器具備多(duo)項核心優勢，在技(ji)術上有諸多(duo)亮點。

支持聲錐可調(diao)，擁有深錐、中等、寬錐三種模(mo)式(shi)，能夠(gou)適配不同(tong)尺(chi)寸晶(jing)圓的(de)檢測需求，抗干(gan)擾能力(li)強。

傳感器(qi)集成了動態平均與干擾濾(lv)波器(qi)，可減少環境噪(zao)聲影響(xiang)，使(shi)測(ce)量更加穩(wen)定。其內置數據處理(li)功能(neng)，能(neng)減輕PLC計算負擔，提升系統響(xiang)應(ying)效率。

此外，500mm的測量范圍為(wei)同類產(chan)品中最(zui)大(da)，可適(shi)應多樣化產(chan)線(xian)設(she)計。

在半(ban)導體制造向納米級(ji)精度(du)邁進的(de)今天，傳感器作(zuo)為 “工(gong)業神經(jing)” 的(de)作(zuo)用愈發(fa)關鍵。堡(bao)盟U300以毫米級(ji)的(de)檢(jian)測精度(du)、靈活(huo)的(de)適配能力(li)，成(cheng)為光(guang)刻機晶圓傳輸(shu)環節的(de) “隱(yin)形守護者”，為中國半(ban)導體研發(fa)與生產注入(ru)精密(mi)動力(li)。