選擇和準備電極
鉑電(dian)極(ji)通常用于向流體通道施加(jia)電(dian)壓。雖然這(zhe)種方法相對簡單(dan),但電(dian)極(ji)的正確制(zhi)備(bei)對于防止通道中(zhong)出現場強集中(zhong)非常重要。場強集中(zhong)會導致許(xu)多問題,包(bao)括氣(qi)泡(pao)形成、細(xi)胞溶(rong)解、局(ju)部加(jia)熱(re)、化學反應和通道堵(du)塞。
電極選擇
鉑是高壓微流控電極的標(biao)準和理想(xiang)材(cai)料。
電極(ji)尺(chi)寸(cun)的(de)選擇通常是成本(ben)與性(xing)能的(de)權(quan)衡。直徑(jing)較大(da)(da)的(de)電極(ji)有(you)助于降低電場濃度。不(bu)過,適當制(zhi)備電極(ji)可以消除(chu)大(da)(da)多數場強集(ji)中問(wen)題,從而減(jian)少對(dui)大(da)(da)電極(ji)的(de)需求。
LabSmith 出(chu)售的電(dian)(dian)極是 23 號(直徑(jing) 0.584 毫米)純鉑(bo)絲。這(zhe)種尺(chi)寸適合我們(men)的高壓電(dian)(dian)纜末端,而(er)且足(zu)夠堅硬,易于成型并(bing)保(bao)持(chi)所(suo)需(xu)的形狀。如(ru)果(guo)您發現(xian)需(xu)要更大的電(dian)(dian)極來消除場強集中,可(ke)以使用(yong)鍍鉑(bo)銅線來降低成本(ben)。微型夾連(lian)接(jie)器(qi)可(ke)用(yong)于將較(jiao)大或較(jiao)小(xiao)的電(dian)(dian)極連(lian)接(jie)到 LabSmith 高壓電(dian)(dian)纜上。
準備電極
圖 1. 鉑電極。
圖 2. 插(cha)入 LabSmith HVC 高壓電(dian)纜終(zhong)端的(de)鉑電(dian)極。
為電極準備流體芯片
電極須浸入流(liu)體中,以便將外加電壓傳輸到通道。創建流(liu)體孔有(you)多種選擇。
微流控(kong)芯片通常在(zai)通道終端有一個約 1 毫米的開放端口(kou),或者(zhe)有一個內置(zhi)連接(jie)器(qi)(qi),如(ru)魯(lu)爾鎖、迷(mi)你(ni)魯(lu)爾接(jie)頭或橄欖形接(jie)頭。內置(zhi)連接(jie)器(qi)(qi)的設計目的是直(zhi)接(jie)連接(jie)注射器(qi)(qi)、管道或專用儲液器(qi)(qi)。
下圖 3 顯(xian)示(shi)的(de)是(shi)開孔芯(xin)(xin)片(pian)(pian),通常稱(cheng)為(wei)通孔芯(xin)(xin)片(pian)(pian)。下圖 3 顯(xian)示(shi)的(de)是(shi)開放端口(kou)芯(xin)(xin)片(pian)(pian),通常稱(cheng)為(wei)通孔芯(xin)(xin)片(pian)(pian)。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)頂板(ban)上有一個(ge)直徑約 1 毫(hao)米的(de)孔,用于接(jie)(jie)入(ru)(ru)通道。LabSmith 粘接(jie)(jie)端口(kou)連(lian)接(jie)(jie)器(qi) (C360-400) 粘接(jie)(jie)在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)端口(kou)上。粘接(jie)(jie)端口(kou)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)可用來連(lian)接(jie)(jie)毛細管(guan),以(yi)實(shi)現高壓無泄漏連(lian)接(jie)(jie),或者如圖所示(shi),可安裝芯(xin)(xin)片(pian)(pian)儲(chu)(chu)液器(qi) (C360-400R)。然后將電(dian)極直接(jie)(jie)放入(ru)(ru)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)儲(chu)(chu)液器(qi)中(zhong),并向儲(chu)(chu)液器(qi)中(zhong)注入(ru)(ru)液體。
圖 3. 將電極(ji)放入微(wei)流控芯(xin)片的儲液器(qi)中,使用直接導線連接和微(wei)夾連接器(qi)將鉑絲電極(ji)與插入 LabSmith HVS448 八通道高壓電源的高壓電纜連接。